在電子制造領(lǐng)域，波峰焊和回流焊是兩種極為重要的焊接工藝，它們的質(zhì)量直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。波峰焊憑借焊料波峰，使元器件引腳與焊盤高效連接，廣泛應(yīng)用于插件元件的焊接；回流焊則通過精準(zhǔn)控制溫度，讓預(yù)先涂覆的焊錫膏重新熔化，實現(xiàn)表面貼裝元器件的可靠焊接，在高密度、微型化電子產(chǎn)品中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
焊接工藝的關(guān)鍵痛點
在焊接過程中，一旦氧氣大量存在，就如同埋下了危險。焊點氧化便是最常見的問題之一，當(dāng)高溫的焊料與氧氣接觸，迅速發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在焊點表面形成一層氧化膜。這層氧化膜不僅會改變焊點的外觀，使其失去原本的光澤，更嚴(yán)重的是，它會極大地影響焊點的導(dǎo)電性和機械強度，導(dǎo)致焊點的可靠性大幅下降，為電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行埋下隱患。
氮氣環(huán)境可以允許使用較低的焊接溫度。因為在低氧條件下，焊料的氧化風(fēng)險降低，所以可以在相對較低的溫度下實現(xiàn)良好的焊接效果。較低的焊接溫度有助于減少對電子元器件的熱損傷，尤其是對于一些對溫度敏感的元器件，如塑料封裝的芯片等，降低了因高溫導(dǎo)致的元器件損壞或性能下降的風(fēng)險。
1.增強焊錫性
焊錫膏是波峰焊和回流焊中連接元器件與電路板的關(guān)鍵材料，其性能直接影響焊接質(zhì)量。在氮氣環(huán)境下，氮氣可以與焊錫膏中的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，降低焊錫膏的氧化程度。
2.減少空洞率
空洞是焊接接頭中常見的缺陷，它會降低焊接接頭的力學(xué)性能和電氣性能，嚴(yán)重時甚至?xí)?dǎo)致產(chǎn)品失效。加入氮氣后，由于焊接區(qū)域的氧含量降低，焊錫膏在焊接過程中產(chǎn)生的氧化物減少，從而降低了空洞的產(chǎn)生幾率。
氧氣分析儀：精準(zhǔn)把控氧氣純度
1.實時監(jiān)測純度
在波峰焊的焊接過程中，鴻瑞韜科技HT-LA411氧分析儀發(fā)揮著至關(guān)重要的實時監(jiān)測作用。當(dāng)電路板隨著傳送系統(tǒng)進(jìn)入波峰焊設(shè)備，焊料在高溫下形成洶涌的波峰，準(zhǔn)備與元器件引腳和焊盤親密接觸時，HT-LA411已經(jīng)開始了它的工作。它通過高精度的氧化鋯傳感器，將焊接區(qū)域的氣體實時采樣并進(jìn)行分析，快速準(zhǔn)確地計算出氧氣含量，并將數(shù)據(jù)以直觀的方式顯示在儀器的顯示屏上。生產(chǎn)線上的操作人員可以隨時通過顯示屏，清晰地了解當(dāng)前焊接環(huán)境中的氧氣濃度。 2.保障焊接質(zhì)量
精準(zhǔn)的氧氣純度監(jiān)測是保障焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。穩(wěn)定的氮氣環(huán)境能夠為波峰焊提供更一致的焊接條件，減少因環(huán)境因素（如氧氣含量波動）導(dǎo)致的焊接質(zhì)量差異。
3.優(yōu)化生產(chǎn)參數(shù)
氧氣分析儀提供的氧氣純度數(shù)據(jù)，還能幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)參數(shù)，實現(xiàn)生產(chǎn)效率和成本的平衡。企業(yè)可以根據(jù)分析儀反饋的氮氣純度信息，合理調(diào)整制氮機的運行參數(shù)，如壓力、流量等。
4.預(yù)防設(shè)備故障
通過對一段時間內(nèi)氧氣含量數(shù)據(jù)的趨勢分析，企業(yè)可以判斷氮氣供應(yīng)系統(tǒng)是否穩(wěn)定。如果發(fā)現(xiàn)氧氣含量有逐漸上升的趨勢，可能意味著氮氣供應(yīng)出現(xiàn)了問題，如管道泄漏、氮氣發(fā)生器故障等，企業(yè)可以及時進(jìn)行排查和維修，確保氮氣供應(yīng)的穩(wěn)定性，從而保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。
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更新時間：2025-03-18
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